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金年會科技針對SMT客戶創新開發(fā)的一個基于X射線點料的EIDSTM生態(tài)型圖像數據庫，通過強大的圖像數據算法保證客戶的檢測效率與精確性，產品包括離線式、在線式和高速X-Ray智能點料機。

為客戶提供了一個靈活且廣泛應用的X-Ray在線自動檢測系統。搭載創新自研智能檢測軟件及AI檢測算法，廣泛適用于SMT、PCBA組件、LED以及消費電子、精密結構件等產品的全量自動檢測。

專為新能源鋰X-Ray檢測創新研發(fā)“一種DBFTM高動態(tài)多融合濾波AI技術”，自主開發(fā)出包括離線式、在線式，2D、3D/CT等多種智能檢測機型，實現對鋰電池生產過程中的極片對齊度、極片數量錯誤、極片褶皺、極耳焊接質量等常見缺陷類型的工藝檢測，廣泛應用于動力類電池（包括卷繞型、疊片型）、消費類電池、儲能類電池內部缺陷的影像檢測。

基于X射線穿透物體并在不同角度進行掃描，?通過收集大量的斷層圖像數據，?采用重建算法生成具有高分辨率的三維模型。?這些三維模型能夠提供關于物體內部結構、?缺陷和組裝狀態(tài)等信息。

針對汽車電子智能檢測推出高端X射線自動檢測設備，其具有穿透力強、高放大倍率、檢測區域大、高質量成像等特點，適用于高品質要求汽車電源管理控制組件（MCU/ECU/IGBT）和功率器件的智能檢測，助力保障車規(guī)級產品質量與安全。

創新研發(fā)推出X-Ray NDT檢測設備，可360度任意角度檢測，搭載創新自研智能檢測軟件，具備測量尺寸、自編程步進檢測等功能，適用于鋁鑄件、鐵鑄件、汽車零部件、五金制品、耐火材料等無損檢測。

不斷進行技術創新和產品改進，以適應快速發(fā)展的集成電路及電子制造行業需求，應用范圍覆蓋半導體、電子產品制造、通信設備、計算機硬件等多個領域，提供智能BGA芯片返修設備、自動除錫設備、自動植球機、激光鐳射焊接設備等整體解決方案，在國內BGA芯片焊接返修設備細分領域市場份額處于領先位置。